Контакты:

В данном учебном курсе рассматриваются основные сведения о микроэлектронных компонентах, об основных материалах для пайки, а также о методах нанесения припоя и правильной технике выполнения пайки. Изучаются типы печатных плат, материалы для их изготовления и процессы создания различных типов печатных плат, включая выбор материалов и технологии нанесения покрытий. Рассматриваются различные типы компоновок элементов на печатных платах и последовательности сборки для каждого типа. Так же затрагиваются вопросы, связанные с индустриальными стандартами в проектировании, производстве, проверке и контроле качества электронных печатных плат.

К основным целям освоения дисциплины «Технология монтажа электронных устройств» следует отнести:
– формирование у студентов навыков и умений по выполнению сборки и монтажа полупроводниковых приборов и интегральных схем.
– подготовка студентов к деятельности в соответствии с квалификационной характеристикой бакалавра по направлению, в том числе формирование умений по проектированию и макетированию электронных устройств.

К основным задачам освоения дисциплины «Технология монтажа электронных устройств» следует отнести:
– создание теоретической базы для освоения последующих дисциплин, в которых изучаются электронные схемы, модули и системы.

Предлагаемый курс предназначен для бакалавров по направлению подготовки 27.03.04 "Управление в технических системах".